
焊接切割技术介绍
本站发布日期:2011-10-28
电弧是一种气体放电现象,它能把电能有效而简便地转化为热能、机械能和光能。
定义:有焊接电源供给的,具有一定电压的两电极间或电极与母材间,在气体介质中产生的强烈而持久的放电现象称为焊接电弧。
电弧是由3部分组成,即弧柱区、阴极区和阳极区,如图1所示。
焊接电弧的基本特点:
(1)维持电弧稳定燃烧的电弧电压很低,只有10~50V。
(2)在电弧中能通过很大电流,可从几安~几千安。
(3)电弧具有很高的温度,弧柱温度是不均匀的,中心温度最高,可达到5000~30000K,而远离中心则温度降低。
(4)电弧能发出很强的光。电弧的光辐射波长为(1.7~50)×10
短路引弧法的原理及提高引弧成功率的方法:
熔化极气体保护电弧焊都是利用短路引弧法进行引弧,钨极氩弧焊大都采用非接触引弧法,但也有采用短路引弧法。下面以熔化极气体保护焊为例说明短路引弧法的原理。
熔化极气体保护电弧焊引弧时首先送进焊丝,并逐渐接近母材,如图2所示。
一旦与母材接触,电源将提供较大的短路电流,利用在A点附近的焊丝爆断,进行引弧。如果在B点爆断,则引弧失败。所以在A点爆断是引弧成功的必要条件。
小电压原理:
最小电压原理是电弧的一种特性,用以表征电弧的最小能量消耗的性能。大家知道,自由电弧是在两个电极之间的气体放电现象,其导电截面可以自由扩大和缩小,也就是输入电弧的能量等于电弧散出的能量,于是表征电弧特性的各种物理参数,如弧柱直径(D)、弧柱温度(T)和弧柱电场强度(E)等都为确定值,其大小都遵循着能量消耗最小原则。
最小电压原理是:对一个轴线对称的电弧,在给定的电流和边界条件下,当电弧处于稳定状态时,其弧柱直径(D)或温度(T)应使弧柱电场强度(E)具有最小值。
利用最小电压原理可以解释许多电弧现象,例如当电弧被周围介质强迫冷却时(高速气流或环境温度降低),电弧将自动收缩其断面,使其电流密度升高,电场强度和电弧温度也提高。因为电弧的散热增加,要求电弧产生更多的热量给与补偿。电弧产热为IE,如果电流I不变,则E必定要增加。根据最小电压原理,电弧有自动使E增加到最小限度的倾向,也就是热损失最小的倾向。所以在电弧被冷却时,电弧将自动收缩到某一个直径,这时电弧电场强度E增加得最小。
焊接电弧中存在的作用力及其产生机理:
焊接电弧是一个热源,同时也是一个力源。电弧产生的机械作用力对焊接质量影响很大。接电弧的作用力统称为电弧力,主要包括电磁力、等离子流力、斑点压力和短路爆破力等。
由电工学可知,在两根相距不远的平行导线中,通过同方向的电流时,则产生相互吸引的力;反之,通过相反方向的电流时,则产生相互排斥的力。如图6所示。
这个力的形成是由于在导体周围空间形成磁场,而两个通电导体又都处于磁场之中,受到磁场力作用,其单位长度导线受力大小与导线中流过的电流乘积成正比,与两导线间的距离成反比。
参数含义如图8所示。
焊接电弧的温度及温度分布:
焊接电弧是一个不均匀的导体。焊接电弧的温度与其导电机构有关,也与其电流密度分布有关,也就是与能量密度的分布有关;另一方面还与散热条件有关。电弧的温度是产热与散热能量平衡的结果。
在弧柱部分温度的轴向分布如图19所示。温度分布与电流密度及能量密度分布相对应,但在两极却不同,在两极的能量密度很高,但由于受到电极材料沸点的限制,两个电极的温度较低。表2列出了不同电极材料为阴极和阳极时的温度数据。
表2 各种材料作为阴极与阳极时的温度
可以看出,一般情况下阴极与阳极的温度要低于电极材料的沸点。阳极的温度往往高于阴极的温度。这里铝例外,由于铝表面有氧化膜,对测量温度有影响,所以铝阴极和阳极温度高于铝的沸点。
弧柱的温度受电极材料、气体介质、电流大小和拘束程度等多种因素的影响。在常压下,当电流由1~
电弧空间的温度高低,受电弧空间金属蒸气成分的影响很大,图21表明了弧柱温度与金属蒸气电离能的关系。
如果电弧空间无金属蒸气,由于Ar的电离势较高,电弧空间的电离度较小,则电场强度提高。当电极金属大量蒸发时,由于金属蒸气的电离能显著大于Ar,故电离度增加,则电弧温度降低。电弧周围的气氛是多原子气体,如CO2、O2、H2、H2O和N2等。由于气体解离吸热,也将使电弧温度升高。同样道理,当电弧周围有气流高速流动时,电弧温度将升高;当焊接电流增大时,弧柱温度增加。
融化极气体保护电弧焊极性:
选择极性的原则首先应满足电弧稳定性,其次才是焊丝的熔化系数和焊缝成形等。通常GMAW都采用DCRP。尽管焊丝熔化系数低些,但由于电弧稳定,也就是阳极主要分布在焊丝端头,保证弧长基本不变,从而保证了焊丝熔化和熔滴过渡均匀。反之,采用DCSP接法,焊丝为阴极,这时阴极斑点沿焊丝表面上下跳动,引起电弧十分不稳定和熔滴过渡缺乏规律性。另一方面从焊透情况看,也希望采用DCRP接法。这时焊缝成形好,焊铝时又有阴极清理作用。而DCSP接法时,焊缝余高较大,熔深浅,焊缝成形不良。只有在堆焊工艺时,采用DCSP接法,为的是熔敷速度快。总之,GMAW法焊接时,通常均采用直流反极性(DCRP)。
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