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数控等离子切割形势特点

本站发布日期:2012-8-16

数控等离子切割形势特点:

    在数控切割领域,我们提到最多的通常是火焰切割和等离子切割。因此很多用户对干式切割和湿式切割不是很了解,干式切割和湿式切割是从切割原理上来分的。
  湿式切割即高压水切割,它是利用超高压水射流形成“水刀”切割材料。
      湿式切割适合各种材质的板材,它切割精度高,割缝小且无污染。但相对来说它的切割成本高,在切割板材厚度方面有局限性,不适合大厚度切割且切割速度较低。
  干式切割又分为火焰切割、等离子切割和激光切割。这三者原理近似,均是使割炬附近产生高温,融化切割板材,从而达到切割目的。三者切割的共同缺点是切割材质有限,无法对非融性材质的材料进行切割。
  另外等离子切割中也有干湿切割之分。干式等离子切割又称风冷式切割,它是采用空压机对板材割缝喷气以达到冷却效果,干式等离子切割切割成本较低,但是污染很大。
  湿式等离子切割又称水冷式切割,将切割板材下部浸在水中,再实施等离子切割,利用水冷却板材,并且吸收切割过程产生的粉尘和部分弧光。水冷式切割污染很小,但是切割成本较高。

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